La capacità di packaging è la quantità di throughput di assemblaggio avanzato disponibile per trasformare i die chip nudi in componenti finiti e ad alte prestazioni come gli acceleratori AI. Questo include attività come il bonding dell'interposer, l'impilamento della memoria, l'assemblaggio dei substrati e il collaudo finale. Nei moderni sistemi AI, il packaging è spesso importante quanto il silicio stesso perché più die e stack di memoria devono essere integrati prima che un chip possa essere spedito.
Nel campo della sicurezza informatica, la capacità di packaging è importante perché influisce sulla disponibilità e sull'affidabilità dell'hardware critico. Una capacità limitata può ritardare gli aggiornamenti dell'infrastruttura sicura, concentrare la produzione in poche strutture e aumentare la dipendenza da lunghe catene di approvvigionamento. Questo crea opportunità per manomissioni della supply chain, componenti contraffatti e compromissioni del firmware o della fase di packaging. I difensori monitorano la provenienza dei fornitori, i registri di qualificazione e i controlli della catena di custodia per ridurre questi rischi. Per gli aggressori, i colli di bottiglia del packaging sono preziosi perché interrompere o sovvertire l'assemblaggio può colpire migliaia di dispositivi prima ancora che raggiungano gli utenti.