L'incisione laser è l'uso di un fascio laser focalizzato per tagliare, incidere o modellare un materiale con elevata precisione. Nell'elettronica, può sagomare carta, plastica, legno o altri substrati per creare dettagli fini come canali, tracce o segni di allineamento. Poiché il processo è controllato da computer, può produrre pattern ripetibili che sono difficili da realizzare a mano.
Nella sicurezza informatica, l'incisione laser è importante quando l'hardware fa parte del confine di fiducia. Viene usata per realizzare prototipi a basso costo, sensori usa e getta, marcature anticontraffazione e involucri personalizzati. Un modellamento preciso può supportare una progettazione sicura consentendo percorsi fluidici controllati nelle papertronics, layout che evidenziano le manomissioni o identificatori unici per il tracciamento dei dispositivi. La stessa precisione può anche essere abusata: un attaccante può copiare un pattern, alterare un substrato o rimuovere prove visive di manomissione. Per questo motivo, i componenti incisi al laser devono essere valutati per coerenza, durata e resistenza alla clonazione o alla modifica.