CoWoS sta per Chip-on-Wafer-on-Substrate. È un metodo di packaging avanzato che combina die di calcolo e memoria, come HBM, in un unico modulo ad alta densità. Riducendo la distanza tra i componenti, CoWoS consente una larghezza di banda molto elevata e un'erogazione di potenza efficiente, motivo per cui è ampiamente utilizzato negli acceleratori AI e in altri chip critici per le prestazioni.
Nella sicurezza informatica, CoWoS è importante perché le moderne capacità di attacco e difesa dipendono dalle supply chain hardware tanto quanto dal software. Quando la capacità di packaging è concentrata in poche strutture, ritardi, sostituzioni o componenti contraffatti possono diventare rischi operativi e di sicurezza. Chi difende i sistemi esamina moduli di classe CoWoS durante l'approvvigionamento, la validazione dei componenti, i controlli di fiducia del firmware e l'attestazione hardware. La lezione pratica è che i sistemi sicuri iniziano da un assemblaggio affidabile, non solo da codice affidabile.